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烧结多孔砖：  

烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。  多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向；空心砖的孔洞则垂直于受力方向。

多孔砖常用作六层以下的承重砌体  多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm（M型）和240 mm×115 mm×90 m  

烧结空心砖： 见图7-1和表7-2。

圆孔直径必须≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔一般为（30～40）×（75～85）mm。  烧结多孔砖规格尺寸 代号长度（mm）宽度（mm）厚度（mm）  M 190 190 90  P 240 115 90  多孔砖根据抗压强度平均值和抗压强度标准值或抗压强度至小值分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5共6个强度等级。强度指标见p64页表6-4。并根据强度等级、尺寸偏差、外观质量和耐久性指标划分为优等品（A）、一等品（B）和合格品（C）。  

优等品和一等品的吸水率分别不大于22%和25%，对合格品的吸水率无要求。  烧结多孔砖主要用于六层以下建筑物的承重墙体。M型砖符合建筑模数，使设计规范化、系列化，提升施工速度，节约砂浆；P型砖便于与普通砖配套使用。